善仁燒結銀，為何讓319客戶傾心！全球頭部客戶的榮耀選擇！

善仁燒結銀（以下簡稱“善仁”）作為燒結銀材料領域的領航者，憑借其技術創新和精準市場定位，已成功服務全球超過300家客戶，高達319家，覆蓋光通信、量子計算、光子芯片、汽車電子、高功率LED等等高增長領域。其產品以高性能、高可靠性和定制化解決方案為核心競爭力，推動行業從傳統焊料向燒結銀技術升級，加速新興技術的商業化進程。

AS9376燒結銀

一、 市場地位與客戶突破

1 行業覆蓋廣泛
善仁燒結銀已進入300+客戶供應鏈，涵蓋：

光通信：**科技、**通訊、**科技等光模塊廠商，用于硅光芯片封裝與散熱；

量子計算：中國**、**量子等科研機構，提供超導量子芯片低溫封裝方案；

汽車電子：**、**等車企，應用于激光雷達和車載芯片的熱管理；

AI芯片：美國**、閩臺**等客戶，支持GPU/CPO（共封裝光學）模塊的高頻互連。

2技術替代效應顯著
在光模塊領域，善仁燒結銀替代傳統焊料（如SAC305），幫助客戶將光器件功耗降低20%，散熱效率提升35%，推動400G/800G光模塊量產。

二、 核心技術優勢

1材料性能領先

超高導熱性：AS9376燒結銀，導熱率達260 W/m·K（接近銅），支持高功率密度芯片散熱；

低溫共燒結工藝：AS9335燒結銀燒結溫度低至150℃，兼容硅基、氮化鎵等敏感材料；

超低電阻率：<5×10?? Ω·m（液氦溫度下仍穩定），滿足量子芯片的電磁屏蔽需求。

2定制化解決方案
針對不同場景開發差異化產品：

光子芯片專用銀漿：AS9120納米銀漿，厚度可控（1–5 μm），實現亞微米級光耦合；

抗輻射燒結銀：AS9003納米銀墨水，符合IEC 61249-2-21標準，用于衛星通信芯片；

柔性燒結銀層：AS9335X柔性燒結銀，用于緩解熱應力，通過1,000次熱循環測試（-55℃-150℃）。

3工藝創新

納米銀顆粒改性技術：通過表面包覆（如氧化硅）提升分散性，燒結層致密度>99%；

激光輔助燒結：實現微米級精準加熱，避免基板變形（精度±1 μm）。

三、 成員客戶案例

1光通信領域

**光模塊：采用善仁燒結銀封裝的400G QSFP-DD模塊，良率提升至98%，年出貨量超百萬件；

**科技：通過燒結銀互聯技術，實現硅光芯片與DSP芯片的無鉛集成，成本降低15%。

2量子計算領域

中國***”：燒結銀用于超導量子芯片與微波控制電路的互連，信噪比提升20%；

**量子：在稀釋制冷機（10 mK）環境下，燒結銀鍵合層實現零電阻漂移（<0.05%/年）。

3汽車電子領域

**激光雷達：燒結銀熱界面材料（TIM）使激光雷達芯片結溫降低10℃，壽命延長50%；

**車規芯片：通過AEC-Q100認證，支持-40℃-150℃極端環境穩定運行。

四 行業影響與展望

善仁燒結銀通過規?；慨a和技術迭代，正在重塑燒結銀產業鏈：

成本下降：推動燒結銀從高端實驗室走向大規模商用，推廣善仁新材的努力，燒結銀單價從國外的300-500元/克降至100-200元/克；

新興領域滲透：在光子計算、量子芯片、第三代半導體（SiC/GaN）領域提前布局，搶占技術制高點。

據預測，2030年全球燒結銀市場規模將突破12億美元，善仁憑借客戶基礎和技術儲備，有望占據30%以上的市場份額，成為全球燒結銀材料領域的優選核心供應商。

結語
善仁燒結銀以客戶需求為導向，通過技術創新和生態協同，不僅解決了行業痛點（如高熱流密度散熱、低溫互連），更推動了光子計算、量子技術等*領域的商業化進程。隨著其客戶規模突破300家并持續擴展至汽車、AI等萬億級市場，善仁有望引領下一代電子封裝技術的革新浪潮?！爸袊臒Y銀，世界的燒結銀”必將實現。