燒結銀用于金剛石散熱新方案|導熱系數提高2.8倍

經過和客戶的反復溝通和測試，AS9375無壓燒結銀成功用于金剛石襯底散熱，此燒結銀在200℃低溫下燒結，再不用加壓的條件下就可以得到金剛石-硅的均勻連接界面，經過計算得到孔隙率約為6.78%,中間燒結銀層的導熱系數為215W。

采用低溫燒結銀散熱方案會比客戶原來用的釬焊膏導熱系數高了2.8倍，熱阻降低了62%。各種環境測試也比釬焊料有不同程度的增加，比如環測次數延長了4倍；并且提高了功率密度，降低系統總成本；無鹵配方，無鉛環保，節省了清洗的環節。

AS9375燒結銀產品得到客戶的一致**和認可。成為高功率器件封裝的首選產品型號。