導電銀漿想必大家也并不陌生，在許多行業也有較廣的應用，聚合物導電銀漿與燒結型導電銀漿作為導電銀漿的兩種主要類型，兩者也有一些區別，二者的粘結相不同，接下來就與大家分享一些關于導電銀漿組成成分的介紹。

導電銀漿由導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，可分為聚合物導電銀漿和燒結型導電銀漿，二者的區別在于粘結相不同。燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉作為粘結相，在500℃以上燒結成膜。

導電銀漿產品集冶金、化工、電子技術于一體，是一種高技術的電子功能材料，主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網絡、電容器、MLCC、導電油墨、太陽能電池電極、LED、印刷及高分辨率導電體、薄膜開關/柔性電路、導電膠、敏感元器件及其他電子元器件。

金屬銀粉是導電銀漿的主要成分，其導電特性主要靠銀粉來實現。銀粉在漿料中的含量直接影響導電性能。

從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微粒可達10-4。

粘合劑是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印刷圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移;印刷后，經過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。

燒結型導電銀漿主要采用低熔點玻璃粉作為粘結劑，通過有機樹脂和溶劑作為中間載體，印刷圖形在基材上，在燒結過程中，有機樹脂和溶劑揮發分解，低熔點玻璃粉熔融成膜，與導電銀粉形成牢固可導電的涂層。