善仁新材做為超低溫導電銀漿和導電銀膠的知名品牌，由許多顧客問起二者的區別，如今匯總如下所示，供各位參照：

一 導電銀漿與導電銀膠形狀區別

導電銀漿：由高純的(99.9% )金屬銀的顆粒、黏合劑、有機溶劑、改性劑所構成的一種機械設備混和物的濃稠狀的料漿。導電銀漿一般都帶有有機溶劑。

導電銀膠：也叫導電膠，是由導電填充料與銅銀構成，干固或烘干后具備一定導電特性的粘膠劑,它通常以基材環氧樹脂和導電填充料即導電顆粒為關鍵構成成份, 根據基材樹脂材料的粘結功效把導電顆粒結合在一起, 產生導電通道, 完成被粘原材料的導電聯接。因為 導電膠 的基材環氧樹脂是一種粘膠劑, 可以挑選合適的干固溫度開展粘合, 如環氧樹脂膠粘膠劑可以在室內溫度至150℃ 干固, 遠小于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就防止了焊接高溫很有可能致使的材質形變、電子元器件的熱損害和熱應力的產生。與此同時, 因為電子元器件的微型化、小型化及印刷線路板的密度高的化和相對高度模塊化的快速發展趨勢, 鉛錫焊接的0.65mm的較少節徑遠遠地達到不了導電聯接的真實要求, 而 導電膠 可以做成料漿, 完成很高的線分辨率。并且 導電膠 加工工藝簡易, 便于實際操作, 可提升生產率, 也規避了錫鉛焊接材料中重金屬超標鉛導致的空氣污染。因此 導電膠 是取代鉛錫焊接, 完成導電聯接的滿意挑選。

二 導電銀漿與導電銀膠應用領域區別

導電銀漿應用場景

在電子工業中運用：薄膜面板、關斷路線、太陽能薄膜等行業

導電銀膠應用領域

現階段導電膠已廣泛運用于液晶顯示器（LCD）、發光二極管（LED）、電子器件(IC)處理芯片、印刷電路板部件(PCBA)、點陣式塊、陶瓷電容、薄膜面板、感應卡、射頻識別技術等電子元器件和模塊的封裝形式和粘合, 有逐漸替代傳統的的焊錫焊接的發展趨勢。

三 導電銀漿與導電銀膠工程施工區別

導電銀漿： 一般采用印刷技術

導電銀膠：一般采用涂膠加工工藝