- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優(yōu)勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
善仁新材料科技有限公司
SiC芯片銀燒結
善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。
燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝的可能選擇。
善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：
1低壓或者無壓燒結
2低溫工藝：燒結溫度可以在180度
3高導熱率：導熱率可達100W/mK以上
4高導電率：體阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保：無鹵配方
8以膏狀形式供應：便于操作
9 使用壽命長：是其他焊膏使用壽命的5-10倍
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